已开始产生新的想法、工具和“Chiplet平台”，旨在将这些Chiplet横向或纵向组装成先进的SiP（system-in- package）形式。令人不解的是，Chiplet最初的构想是将SoC分解成类似乐高积木的模块，而现在似乎又重新再回到了集成竞赛中。

  总部位于加州圣何塞的DreamBig Semiconductor就是这里面一家初创公司。该公司参加了上月的CES，并发布了名为MARS的“开放式Chiplet平台”。

  工程高级副总裁Steve Majors解释说，DCH是一个芯片die。它作为一个中枢，将包括CPU、主AI加速器、内存控制器、I/O和高速网络在内的一系列Chiplet连接成一个完整的SiP设备。

  这家初创公司的最大理念是让客户专注于他们能够实现差异化的定制化芯片领域。DreamBig的DCH将帮他们快速构建多种类型的定制SiP设备。

  DCH集成了包括CPU在内的多种功能，并支持将DMA、中断控制器、PCIe交换机和HBM堆栈等功能集成到Chiplet的die中。

  不过，Majors解释说，DCH内部的CPU是“管理CPU，而不是主CPU，后者位于附加的Chiplet上”。

  但是，像DMA和中断控制器这样的功能不是已经存在于大多数CPU的die上了吗？

  Majors解释说：“一旦将CPU分解成Chiplet，就需要对CPU Chiplet的内核和高速缓存来优化，使其能够持续扩展到下一个工艺节点或添加特殊指令。”他补充说，DMA和中断控制器等功能最好在靠近内存和IO的地方分区，由Chiplet Hub提供给所有CPU Chiplet。

  Majors认为DreamBig的关键是其Chiplet Hub采用的“内存优先架构”。它使所有Chiplet都能直接访问高速缓存/内存层，包括堆叠在Chiplet Hub上的低延迟SRAM/3D HBM和Chiplet上的大容量DDR/CXL/SSD。这使得计算、加速器和网络Chiplet能够执行高效的数据移动、数据缓存或数据处理。

  Majors解释说，总之，一个平台可以在使用的层级和为每个层级选择的大小方面“跨范围”组合。“因此，3D HBM是可选的。Chiplet Hub可进行3D堆叠，但不一定要堆叠。”

  行业Chiplet专家们也指出，Chiplet供应商可能会重新开始集成竞赛，而不是让Chiplet实现SoC的分解。

  尽可能多地集成将符合Chiplet供应商的利益，这样才可以提高利润率并获得更好的性能。那么，Chiplet供应商是否会为了谁能集成什么而展开拉锯战？系统设计者是不是真的能获得这一概念所承诺的模块化？

  Intel的Chiplet专家Ron Wilson指出，尽管形成了某些特定的程度的互联标准，但Chiplet的潮流还面临着一些重要的、有争议的问题。

  Wilson问道：系统将如何分区？CPU和GPU等大型模块是必然的。但这些大块需要各种辅助功能的支持，如内存控制器、高速缓存和高速缓存控制器、DMA和中断控制器、总线控制器以及相当于片上网络硬件的 SiP。传统上，所有这么多东西都由CPU IP供应商提供，并与CPU内核集成在一起。但是，它们应该放在CPU的die上，还是单独的die上？或者，就像DreamBig似乎建议的那样，把它们集成到一个单独的模块上，然后在总系统享？

  至于互联性，DreamBig试图覆盖很多领域。例如，据该公司称，其DCH平台提供32到128个D2D（die-to-die）链路，每个链路64GB/s，用于连接Chiplet。每个链路都支持主要的行业标准D2D物理层/链路层：通用芯片互连Express（UCIe）流协议和开放计算项目（OCP）BoW（Bunch of Wires）。

  另一组问题涉及芯片下面的基板。显而易见的选择是标准封装基板，Wilson说，“但它在线宽、凸点密度和性能方面有一定的问题”。

  芯片Interposer能解决所有这样一些问题，但它们的尺寸有限，而且非常昂贵。使用扇出封装技术的互连层是另一种可能性，介于普通封装基板和interposer技术之间。Wilson补充说：“供应链中已经有了这方面的基础设施。”还有玻璃，有些人认为它是未来的基板，能够像扇出技术一样在巨大的面板上制造。但它仍未得到证实。

  DreamBig的秘密武器似乎是Silicon Box的面板级封装技术。如图所示，Silicon Box使用的是600mm的方形面板，而不是传统的300mm圆形晶片。

  Silicon Box声称它使用的是“革命性的”RDL（redistribution layer），可以取代昂贵的芯片Interposer。正如Majors解释的那样，在Silicon Box工作的一些工程主管是各种扇出封装方法的发明者。遗憾的是，Silicon Box没有透露他们使用的RDL的任何细节。

  DreamBig目前在全球拥有200多名员工。据Majors称，该公司迄今已融资7,000多万美元。

  当他意识到与计算机相比，网络行业缺乏先进的技术时，他便萌生了创办DreamBig的想法。Sutardja和Dai一致认为，Syed的想法可以与整个Chiplet的愿景相辅相成。

  DreamBig的Majors解释说，RDMA有利于云网络的使用，如远程存储或HPC集群。RDMA还可用于AI扩展，连接大量AI计算/加速器集群。他总结道：“RDMA将所有这些网络流量从处理器上卸载下来，来提升了系统的效率和可扩展性。

  同时，算法TCAM对于大型虚拟化云网络中的Match Action处理很有用，例如微软SONiC DASH。

  Majors强调说：“到目前为止，这些技术只有Nvidia、Intel、AWS等巨头才有。他声称，DreamBig现在首次以IP或芯片的形式向公开市场提供该技术。

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